[发明专利]一种印制电路板及其走线布设方法在审
| 申请号： | 202111414484.0 | 申请日： | 2021-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN114222417A | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 李靖;黄海菊;封晨霞;吴春梅 | 申请（专利权）人： | 加弘科技咨询（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 庞红芳 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江高科*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印制电路板及其走线布设方法，所述印制电路板包括：封装芯片和至少两个连接器，其中：所述封装芯片连接不同连接器的走线分布于不同的板层；在所述封装芯片连接其中一个所述连接器时，使过孔背钻形成所述封装芯片到该连接器的高速通路，并将其他连接器对应的所述板层的铜壁钻掉。本发明通过封装芯片连接不同连接器的走线分布于不同的板层；在所述封装芯片连接其中一个所述连接器时，并通过不同深度的背钻，使过孔背钻形成封装芯片到该连接器的高速通路，并将其他连接器对应的板层的铜壁钻掉，达到不需要做两块或多块印制电路板,就能满足高速走线连接两个(或更多)连接器的应用，从而达到降低成本的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 及其 布设 方法 | ||
【主权项】：
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