[发明专利]一种芯片连接器在审

专利信息
申请号: 202111412299.8 申请日: 2021-11-25
公开(公告)号: CN114122770A 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 李可 申请(专利权)人: 武汉烽唐科技有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/73;H01R13/639;H01R13/502;H01R13/508;H01R13/02
代理公司: 合肥兴东知识产权代理有限公司 34148 代理人: 商德平
地址: 430070 湖北省武汉市东湖新技术开发区关*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种芯片连接器,包括连接器机构,所述连接器机构包括插设组件和两个支撑组件,两个所述支撑组件分别螺纹连接至所述插设组件的底端两侧,所述插设组件的外部滑动嵌套有锁固腔壳,所述安装板固定在所述插接头的底部,所述安装板的中部开设有与所述电芯相连通的芯片基座。本发明中,采用锁固腔壳和插设组件相互滑动嵌套结构的连接器结构,一方面可加固该装置在电路板上的安插稳定性,另一方面有效避免多次插拔连接器而给电路板或连接器带来的松动不稳、接触不良等危害,同时支撑组件不仅可以支撑连接起多个电路板进行芯片烧录或数据采录,避免多根连接线混杂交缠的紊乱,还可以起到分支连接的作用,减缓同一个连接器的负荷程度。
搜索关键词: 一种 芯片 连接器
【主权项】:
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