[发明专利]一种芯片连接器在审
| 申请号: | 202111412299.8 | 申请日: | 2021-11-25 |
| 公开(公告)号: | CN114122770A | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
| 发明(设计)人: | 李可 | 申请(专利权)人: | 武汉烽唐科技有限公司 |
| 主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/73;H01R13/639;H01R13/502;H01R13/508;H01R13/02 |
| 代理公司: | 合肥兴东知识产权代理有限公司 34148 | 代理人: | 商德平 |
| 地址: | 430070 湖北省武汉市东湖新技术开发区关*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 连接器 | ||
1.一种芯片连接器,其特征在于:包括连接器机构(2),所述连接器机构(2)包括插设组件(3)和两个支撑组件(4),两个所述支撑组件(4)分别螺纹连接至所述插设组件(3)的底端两侧;
所述插设组件(3)的外部滑动嵌套有锁固腔壳(1),所述插设组件(3)包括插接头(301)、连接凸缘板(302)、安装板(307)和固定盖(308),所述插接头(301)的内部设有电芯,所述插接头(301)的顶端分布有多个第一电极柱(306),所述连接凸缘板(302)固定在所述插接头(301)的顶部,所述第一电极柱(306)一端向内延伸并连接至所述电芯,所述第一电极柱(306)另一端向外延伸并穿出所述连接凸缘板(302),所述安装板(307)固定在所述插接头(301)的底部,所述安装板(307)的中部开设有与所述电芯相连通的芯片基座(3014),所述固定盖(308)铰接在所述安装板(307)上,并覆盖所述芯片基座(3014)。
2.如权利要求1所述的芯片连接器,其特征在于:所述锁固腔壳(1)的顶端平齐围设有卡箍凸缘环(101),所述卡箍凸缘环(101)可箍设套接在电路板的连接器上,且所述卡箍凸缘环(101)的表面设置有绝缘吸附橡胶层(102),所述连接凸缘板(302)的顶面开设有凹槽(304),所述第一电极柱(306)间隔分布在所述凹槽(304)内,且所述凹槽(304)的内壁面敷设有介电绝缘层(305),所述连接凸缘板(302)滑动吻合安装在所述锁固腔壳(1)的内部。
3.如权利要求2所述的芯片连接器,其特征在于:所述连接凸缘板(302)的外壁面两侧分别固定有多个卡接块(303),所述锁固腔壳(1)的内壁面两侧的上端和下端分别开设有第一卡接槽(103)和第二卡接槽(104),当所述连接凸缘板(302)滑动至与所述卡箍凸缘环(101)顶端平齐位置处时,所述卡接块(303)滑动卡合至所述第一卡接槽(103)内,当所述连接凸缘板(302)滑动至与所述锁固腔壳(1)底端平齐位置处时,所述卡接块(303)滑动卡合至所述第二卡接槽(104)内。
4.如权利要求3所述的芯片连接器,其特征在于:所述安装板(307)的截面大小与所述卡箍凸缘环(101)的截面大小相同,所述固定盖(308)的截面面积小于所述安装板(307)的截面面积,所述固定盖(308)的内侧面中部设置有固定凸台(3013),所述固定凸台(3013)和芯片基座(3014)吻合匹配,且所述固定凸台(3013)的底面与所述芯片基座(3014)的表面分别敷设有保护膜(3015),所述芯片基座(3014)内粘贴固定有芯片,所述芯片基座(3014)的四周边间隔分布有多个导电凸点(3016),所述芯片的引脚焊锡连接至所述导电凸点(3016)。
5.如权利要求4所述的芯片连接器,其特征在于:所述固定盖(308)的内侧面边沿位置处固定有第一密封吸附垫圈(309),所述第一密封吸附垫圈(309)上固定有定位柱(3011),所述安装板(307)表面位于所述导电凸点(3016)的外围环设有第二密封吸附垫圈(3010),所述第二密封吸附垫圈(3010)的外围并位于所述安装板(307)上开设有定位孔(3012),所述定位柱(3011)和定位孔(3012)插接匹配。
6.如权利要求1所述的芯片连接器,其特征在于:所述安装板(307)的内部排布有与所述电芯相连接的引线,所述安装板(307)上并位于所述固定盖(308)的两侧分别固定有固定座(401),所述固定座(401)内设置有与所述引线连通的连接电极(402),所述支撑组件(4)螺纹连接至所述固定座(401)。
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