[发明专利]用于高功率半导体激光器的封装管壳及其制备工艺在审
| 申请号： | 202111408779.7 | 申请日： | 2021-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN114156729A | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 朱华启;许乐 | 申请（专利权）人： | 深圳市宏钢机械设备有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/0232 | 分类号： | H01S5/0232;H01S5/02315;H01S5/02218;H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 丁杨;苑新民 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市坪山区龙田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于高功率半导体激光器的封装管壳及其制备工艺，其包括壳体、支架、透镜和引线组件，壳体包括底板和框体，底板水平设置，框体的侧板固定连接于底板的顶面；框体一端的侧板上设置有激光孔，支架设置于激光孔内，支架外周面套设有第一过渡环且焊接烧结固定，第一过渡环外周面焊接烧结固定于激光孔的内壁；第一过渡环的线膨胀系数介于框体和支架的线膨胀系数之间；透镜固定连接于支架的内壁，引线组件有多个，多个引线组件安装于框体上。本申请具有增强高功率半导体激光器内部产生光子出射的几率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 功率 半导体激光器 封装 管壳 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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