[发明专利]印制电路板整板电金再局部加厚金制作方法及印制电路板有效
| 申请号： | 202111402391.6 | 申请日： | 2021-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN113825320B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 胡志强;艾克华;张仁军;杨海军;牟玉贵;邓岚 | 申请（专利权）人： | 四川英创力电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/24 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 曹宇杰;杨春 |
| 地址： | 629019 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 印制电路板整板电金再局部加厚金制作方法及印制电路板，方法包括：开料、钻孔、沉铜、整板电镀；将电路板两面粘贴抗电镀干膜，曝光显影，露出需要电金的线路区域；进行图形电镀铜，将露出的线路加厚至预定铜厚；进行电金表面处理，将经加厚的线路表面电镀镍层后再电镀薄金层；将干膜退去；丝印感光湿膜填充于图形电镀加厚的线路间隙；丝印湿膜后烘干湿膜；在湿膜表面再贴抗电镀干膜，曝光显影后露出需要加镀厚金的区域；将露出的区域电镀厚金；退去干膜及湿膜，用碱性蚀刻液蚀刻得到需要的线路图形及电金层；正常进行阻焊及后续工序。解决了现有技术中第二次贴干膜使第一次干膜变硬脆导致无法紧贴板面，造成电镀厚金过程出现渗镀金的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 整板电金再 局部 加厚 制作方法 | ||
【主权项】：
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