[发明专利]高弥散度和高致密性的银钨电触头材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202111396115.3 | 申请日： | 2021-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN114192774B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 孔欣;宋振阳;费家祥;林旭彤;郭仁杰;万岱;宋林云 | 申请（专利权）人： | 浙江福达合金材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/17 | 分类号： | B22F1/17;B22F1/12;B22F1/142;B22F9/04;B22F3/10;C22C27/04;C22C1/059;C22C32/00;H01H1/021;H01H11/04 |
| 代理公司： | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人： | 陈加利 |
| 地址： | 325000 浙江省温州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高弥散度和高致密性的银钨电触头材料的制备方法，通过包覆前期钨粉和添加物球磨预处理能够有效分散添加物，使添加物均匀生长在钨粉体表面，最大程度发挥添加物作用，有效地改善了熔体对骨架的浸润角，使浸润性能愈好。同时包覆粉高能破碎处理，能够有效去除包覆粉制备过程中内在的气孔、增加了粉体的松装密度，使初压压坯内作为渗入通道的孔隙尺寸分布均匀，互相连通，熔体能均匀渗入，达到完全致密、消除缺陷的效果。骨架熔渗后断面无孔洞、无聚集、无增强相颗粒裸露，银与钨形成良好结合，提高银钨材料的弥散性和致密性。 | ||
| 搜索关键词： | 弥散 致密 银钨电触头 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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