[发明专利]高弥散度和高致密性的银钨电触头材料及其制备方法

权利要求书

1.一种高弥散度和高致密性的银钨电触头材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

（1）将作为原料的钨粉和添加物粉在球磨设备中预处理混合均匀，得到混合粉，所述的钨粉与添加物粉的质量比为98：（1-3）；所述钨粉和添加物粉的平均粒径为0.5~8μm, 所述的添加物粉组成为Co粉：0.5-1.5%，氧化镍粉：0.5-1.5%，铜粉：0.05-0.3%；

（2）将步骤（1）所述的混合粉与硝酸银溶液加入反应容器中，再向反应容器中加入聚丙烯酸，超声振荡和搅拌使其混合均匀，继续保持超声振荡和搅拌，向反应容器中加入水合肼溶液，之后继续超声振荡和搅拌使其混合均匀，然后保持超声搅拌，向反应容器中加入葡萄糖溶液，待溶液中的银离子完全析出后，继续超声振荡和搅拌，进行还原反应，析出的银包裹于混合粉体表面，形成银包裹混合粉体的包覆粉，将反应容器中的反应物溶液抽滤，分离出包覆粉，并清洗干燥；

（3）将步骤（2）所述的包覆粉高温烧结，制成偏硬颗粒；

（4）将步骤（3）所述的偏硬颗粒高能破碎，去除粉体中的气孔并细化粉体；

（5）将步骤（4）高能破碎后的包覆粉与成型剂聚乙二烯混合，制成粉体颗粒并烘干；

（6）将步骤（5）获得的粉体颗粒压制成压坯；

（7）将步骤（6）制成的压坯置于氨分解气氛保护的脱脂炉中脱除压坯中的成型剂；

（8）将步骤（7）制成的压坯与银片叠加，置于氨分解气氛保护的烧结炉中烧结熔渗，获得高弥散度和高致密性的银钨触头材料，该银钨触头材料中钨质量百分比为60%-85wt%；

所述步骤（4）中，所述高能破碎转速为5000~30000r/min，破碎时间为1~20min；

所述步骤（5）中，每公斤所述粉体颗粒中包覆粉掺成型剂量为0.03%~0.1%，搅拌时间为5~30min；

所述步骤（7）中，脱除成型剂的温度为200~600℃，保温时间为1~5h。

2.根据权利要求1所述的一种高弥散度和高致密性的银钨电触头材料的制备方法，其特征在于：所述（1）中，钨粉与添加物粉球磨预处理时，球磨时间10-24h，转速20-60r/min，球料比2:1-10:1。

3.一种如权利要求1-2之一所述的制备方法所制备的银钨电触头材料。