[发明专利]一种金手指电金加化金铜基线路板的制备工艺有效
| 申请号： | 202111394343.7 | 申请日： | 2021-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN114227150B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 雷仁庆;尹国强;钟晓环;刘建波 | 申请（专利权）人： | 博罗康佳精密科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 张萤峰 |
| 地址： | 516166 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种金手指电金加化金铜基线路板的制备工艺，包括钻刀易磨损/断刀问题的解决方案、铜基板电镀镀孔技术难点解决方案、厚铜板防焊印刷技术难点解决方案、表面处理电镍金加化金技术难点解决方案与金属铜基板成型加工技术难点解决方案。本发明通过金手指电金加化金铜基线路板制备的整体工艺设计，优化了对铜基板小孔加工的刀具及参数选择；通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，该步骤处理后即可在金属铜基板面或孔壁上沉积一层化学铜与金属铜基表面及孔壁精密结合；通过流程优化，厚铜板阻焊印刷品质得到了提升；随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密；激光具有很强的适用性以及灵敏性，减少了切割的影响范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手指 电金加化金铜 基线 制备 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于博罗康佳精密科技有限公司，未经博罗康佳精密科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111394343.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
