[发明专利]一种金手指电金加化金铜基线路板的制备工艺

说明书

本发明公开了一种金手指电金加化金铜基线路板的制备工艺，包括钻刀易磨损/断刀问题的解决方案、铜基板电镀镀孔技术难点解决方案、厚铜板防焊印刷技术难点解决方案、表面处理电镍金加化金技术难点解决方案与金属铜基板成型加工技术难点解决方案。本发明通过金手指电金加化金铜基线路板制备的整体工艺设计，优化了对铜基板小孔加工的刀具及参数选择；通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，该步骤处理后即可在金属铜基板面或孔壁上沉积一层化学铜与金属铜基表面及孔壁精密结合；通过流程优化，厚铜板阻焊印刷品质得到了提升；随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密；激光具有很强的适用性以及灵敏性，减少了切割的影响范围。

技术领域

本发明属于金手指电金加化金铜基线路板制备技术领域，具体涉及一种金手指电金加化金铜基线路板的制备工艺。

背景技术

铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。采用铜基板制成的电路板有着较好的导热性能、电气绝缘性能和机械加工性能等优点，其基板材料一般以铜板为主，可以提供更好的导热性，其散热效果也要比铝和铁好很多倍。

铜基板的特点：一、导热绝缘层是铜基板的核心部分之一，所以其铜箔厚度多数为35μm-280μm，从而能达到较强的载流能力。与铝基板相比之下，铝基板的主要材质为铝，其热阻值较高，在使用中过程中散热不明显，建议使用铜基板，使其达到更好散热效果，从而保证产品的稳定性。二、在电路元件中铜基板是较为常见的散热基板，因为在产品功率密度高的电路和电路元件较多产品中，一些基板抗老化能力、承受机械及热应力达不到情况下，而铜基板则可以很好的发挥其良好散热性能。如果铜基板在280度高温下不起泡分层，说明具有较强的耐压值，不含重金属成份，对环境没有污染。其产品采用SMT表面贴装工艺，在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，不需要额外散热器，体积大大缩小、极大的提高了产品机械加工性能。

公司市场接客户需求，为尖端的芯片测试仪器PCB线路测试卡板，制程加工工艺要求复杂难度系数高，IC芯片测试要求介质损耗Df：≤0.008PCB基材介电性能的基础标杆，散热快、导热系数高，铜厚：100um。为此公司组织研发团队，对新产品新工艺进行技术研发攻关。

为了解决高频板的图型转移和成型加工技术加工难题，且本项目存在以下五个方面比较关键的问题：

1、纯铜小孔钻孔技术难度：尤其当钻孔的刀径小于0.7mm时，能承受的横向切削力和轴向力都很有限，褪屑能力又很弱，这对钻孔的挑战非常大；

2.金属基板小孔镀铜技术：容易出现孔口断裂、裂纹、拉断的问题；

3.厚铜板防焊印刷技术：铜板对铜面要求特殊，面同要求厚，所以铜面与PP基材存在很大的高度落差，如要求控制线路间的油墨厚度，过程控制不好，将会导致油墨浮离，线路发红、假性露铜、油墨不均等不良现象；

4.表面处理电镍金加化金技术难点：在同一板上同时做镀金与软金两种不同工艺的表面处理，两种工艺流程及先后程序不同这对制造加工增加了一定难度；

5.金属铜基板成型加工技术难点：传统厚铜板外形加工一般采用机械钻锣机进行成型加工，存在一些工艺缺点；

为此我们提出一种金手指电金加化金铜基线路板的制备工艺来解决现有技术中存在的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种金手指电金加化金铜基线路板的制备工艺，以解决上述背景技术中提出现有技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种金手指电金加化金铜基线路板的制备工艺，包括：

(1)金属铜基板钻小孔加工采用定制钻尖角145°，螺旋角40°的涂层钻刀；