[发明专利]一种混合集成电路外壳引线局部镀金工艺在审
| 申请号： | 202111389197.9 | 申请日： | 2021-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN114107986A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 郭志平;严庆;许乐 | 申请（专利权）人： | 深圳市宏钢机械设备有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/02 | 分类号： | C23C28/02;C23C18/18;C23C18/20;C23C18/32;C25D5/02;C25D5/14;C25D5/54;C25D5/56;C25D7/00;C25D7/06;C23C18/28 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 苑新民;丁杨 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市坪山区龙田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种混合集成电路外壳引线局部镀金工艺，属于局部镀金的领域，其包括以下步骤：S100：浸煮除污，混合集成电路的壳体和引线放入除污溶液中浸煮；S200：电解除油，壳体和引线放置进入电解溶液中电解；S300：酸性活化，去除壳体和引线表面的氧化层；S400：预镀镍；S500：镀薄金；S600：局部镀金，用于悬挂壳体和引线的挂具包括通电区和绝缘区，引线通过电镀挂线与挂具的通电区连接，壳体通过电镀挂线与挂具的绝缘区连接，并再次放入镀金溶液进行镀金。本申请具有减少工艺成本的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混合 集成电路 外壳 引线 局部 镀金 工艺 | ||
【主权项】：
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