[发明专利]包含用于无空隙亚微米结构填充的添加剂的钴镀覆用组合物

摘要

本发明涉及一种组合物，其包含：(a)钴离子，和(b)式I添加剂，其中R1选自X‑Y；R2选自R1及R3；X选自直链或支链C1至C10烷二基、直链或支链C2至C10烯二基、直链或支链C2至C10炔二基及(C2H3R6‑O)m‑H；Y选自OR3、NR3R4、N+R3R4R5及NH‑(C＝O)‑R3；R3、R4、R5为相同或不同的且选自(i)H，(ii)C5至C20芳基，(iii)C1至C10烷基，(iv)C6至C20芳基烷基，(v)C6至C20烷基芳基，其可经OH、SO3H、COOH或其组合取代，及(vi)(C2H3R6‑O)n‑H，且其中R3及R4可以一起形成环体系，其可以被O或NR7间隔；m、n为独立地选自1至30的整数；R6选自H及C1至C5烷基；R7选自R6及式II。