[发明专利]一种输送机构在审
| 申请号： | 202111369792.6 | 申请日： | 2021-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN114093800A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 吴建芬;任俊江;薇儿妮卡·夏丽叶;张灵;肖益波 | 申请（专利权）人： | 赛姆柯（苏州）智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 樊晓娜 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市漕*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种输送机构，包括驱动部件、传动组件、第一位移组件、第二位移组件、第一连接组件、第二连接组件，传动组件包括第一传送带、第二传送带，驱动部件用于驱动第一传送带并带动第二传送带同步运行；第一连接组件与第一位移组件连接并用于支撑产品，第二连接组件与第二位移组件连接；第一位移组件通过第一连接组件与第二传送带连接，第二位移组件通过第二连接组件与第二传送带连接，第二传送带用于带动第一位移组件以移动产品、并带动第二位移组件移动；第一位移组件移动方向与第二位移组件移动方向相反。本发明的输送机构，一个驱动部件实现两倍行程，节约动力，提高效率，减小设备尺寸；灵活兼容不同负载，避免传统模组负载设计浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 输送 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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