[发明专利]增强铜基药芯焊丝及低碳钢表面强化的方法有效
| 申请号： | 202111369614.3 | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN114193024B | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 张敏;张志强;雷龙宇;杜明科;王新宝;李毅;刘智博 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40;B23K35/02 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 徐瑶 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： |
本发明公开的增强铜基药芯焊丝，包括药芯和焊丝外皮，其中药芯按质量百分比由以下组元组成:Al |
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| 搜索关键词： | 增强 铜基药芯 焊丝 低碳钢 表面 强化 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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