[发明专利]增强铜基药芯焊丝及低碳钢表面强化的方法

权利要求书

1.增强铜基药芯焊丝，其特征在于，包括药芯和焊丝外皮，其中药芯按质量百分比由以下组元组成: Al₂O₃粉：12~15%；TiO₂粉：8~10%；Ni粉：20%~25%；Si粉：1%~1.5%；Mn粉：1~2%；Fe粉：2~4%；Cu粉：余量；以上组分质量百分比之和为100%；药芯焊丝外皮为T2纯铜带；填充率为24wt%~28wt%；焊丝的直径为1.2mm~1.6mm。

2.基于电弧熔覆技术进行低碳钢表面强化的方法，其特征在于，具体按照以下步骤实施：

步骤1：药芯焊丝的制备：按质量百分比分别称取以下粉末：Al₂O₃粉：12~15%；TiO₂粉：8~10%；Ni粉：20%~25%；Si粉：1%~1.5%；Mn粉：1~2%；Fe粉：2~4%；Cu粉：余量；以上组分质量百分比之和为100%；

步骤2：将上述称取好的粉末作为药芯，以纯铜带作为焊丝外皮通过拉丝机制成所需的焊丝，制备好的焊丝存放在恒温箱中；步骤2中，制备得到的焊丝填充率为24wt%~28wt%；焊丝的直径为1.2mm~1.6mm；

步骤3：采用机械清理的方法处理低碳钢表面，去除表面杂质，然后进行预热处理；

步骤4：设计熔覆工艺，利用步骤2制备的药芯焊丝进行低碳钢表面的熔覆层制备；

步骤5：待步骤4中的试样冷却至室温，用角磨机打磨表面的杂质。

3.根据权利要求2所述的基于电弧熔覆技术进行低碳钢表面强化的方法，其特征在于，步骤3中，低碳钢的预热温度为200℃~300℃。

4.根据权利要求2所述的基于电弧熔覆技术进行低碳钢表面强化的方法，其特征在于，步骤4中，采用GTAW为熔覆方法，其中熔覆电压为22~27V，熔覆电流为160~190A，保护气体采用体积分数为99.99%的氩气，气体流量为15~20L/min。