[发明专利]多层PCB板的协同加工方法有效
| 申请号： | 202111368200.9 | 申请日： | 2021-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN114055911B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 叶何远;赖剑锋;张惠琳;苏惠武;陈小杨 | 申请（专利权）人： | 信丰福昌发电子有限公司 |
| 主分类号： | B32B38/04 | 分类号： | B32B38/04;B32B37/06;B32B38/18;B32B37/10;B26F1/16;B26D7/02 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 朱江 |
| 地址： | 341000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了多层PCB板的协同加工方法，具体涉及PCB板技术领域，具体加工步骤如下：S1、PCB板定位：首先准备需要加工的PCB板原材料，然后将三组PCB板为置放于PCB板预置平台的表面，并通过第二电动推杆对PCB板预置平台结构整体水平位移，此时便可通过协同定位机构对位移调整后的PCB板侧面中心处夹持定位；本发明通过协同开孔机构的结构配合，可同时对多组PCB板的四角边打入完全一致的定位孔，并通过剪叉式升降台对安装座整体抬升，促使PCB板的打孔作业以及层压作业相互结合，并通过一组定位结构进行控制，省去了打孔和层压操作的转接流程，降低驱动力和结构的消耗以及成本支出，大大的提高多层PCB板的加工效。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 pcb 协同 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信丰福昌发电子有限公司，未经信丰福昌发电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111368200.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：数据处理方法及装置
- 下一篇：一种计算器循环小数显示控制方法及计算器
