[发明专利]多层PCB板的协同加工方法

说明书

本发明公开了多层PCB板的协同加工方法，具体涉及PCB板技术领域，具体加工步骤如下：S1、PCB板定位：首先准备需要加工的PCB板原材料，然后将三组PCB板为置放于PCB板预置平台的表面，并通过第二电动推杆对PCB板预置平台结构整体水平位移，此时便可通过协同定位机构对位移调整后的PCB板侧面中心处夹持定位；本发明通过协同开孔机构的结构配合，可同时对多组PCB板的四角边打入完全一致的定位孔，并通过剪叉式升降台对安装座整体抬升，促使PCB板的打孔作业以及层压作业相互结合，并通过一组定位结构进行控制，省去了打孔和层压操作的转接流程，降低驱动力和结构的消耗以及成本支出，大大的提高多层PCB板的加工效。

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域，具体为多层PCB板的协同加工方法。

背景技术

PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板，多层板用上了更多单面板或双面板的布线板，用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘接材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

当前的多层PCB板在加工时，往往需要对多层PCB板进行打孔和层压工作，目前两种方式往往需要专用的打孔机构和层压机构进行作业，且分别在不同的装置内加工，同时两种加工方式往往都需要定位机构对打孔和层压进行限位，从而增加多层PCB板加工的工作流程，增加结构的复数需求以及驱动力能耗和成本支出，而多层PCB在同时打入过孔时，可能对多层PCB之间的内芯和导电图形层压处产生位置偏移和错位，从而对整个多层PCB的电路体系造成影响，在PCB板进行层压时，往往需要将多组PCB板稳定穿插压合在一起，但多组PCB板难以精确的保证穿插压合是否完全一致，降低多层PCB板的叠合层压精度和效率。

发明内容

本发明的目的在于提供多层PCB板的协同加工方法，以解决上述背景技术中提出的相关问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：多层PCB板的协同加工方法，具体加工步骤如下：

S1、PCB板定位：首先准备需要加工的PCB板原材料，然后将三组PCB板为置放于PCB板预置平台的表面，并通过第二电动推杆对PCB板预置平台结构整体水平位移，此时便可通过协同定位机构对位移调整后的PCB板侧面中心处夹持定位，确保三组PCB板锁定在PCB板预置平台表面的三组网板上方；

S2、定位处钻孔：利用协同开孔机构的抬升促使四组钻头和定位柱对应三组PCB板的四角处，从而随着钻头的升高和离心转动对PCB半表面开设定位过孔，并随着定位柱的向上延伸将三组PCB板一同打孔以及穿插，促使三组PCB板定位于定位柱外侧；

S3、层压：可在三组PCB板之间放置半固化片以及铜箔，并利用加热装置的加热，促使三组PCB板之间得到热压面层，此时便可取消协同定位机构对三组PCB板的固定，从而使PCB板在定位柱的向上延伸移动与层压机构相互结合，从而将三组PCB板进行热压合形成多层PCB板体系；

S4打孔：当三组PCB板层压结合后，可在协同开孔机构和层压机构的结构定位下，促使PCB板得到有效的限位，即可通过打孔装置直接对多层PCB板表面进行打孔，从而对多层PCB板各层间打入电气连接过孔。

本发明还包括多层PCB板的协同加工方法的加工设备，包括机体、底座、控制台、协同开孔机构、协同定位机构、PCB板预置平台、打孔装置和层压机构所述机体与底座相互连通，所述协同开孔机构分别包括剪叉式升降台、安装座、定位柱、驱动电机、传动机构、定位盘和钻头，所述剪叉式升降台位于底座的内底部，所述剪叉式升降台顶部固接有安装座，所述安装座内底部的中间位置处设有驱动电机，所述安装座内底部的四角处套设有定位柱，四组所述定位柱的顶部固接有钻头，所述驱动电机的输出端设有传动机构，四组所述定位柱外侧的中间位置处设有定位盘；