[发明专利]多层PCB板的协同加工方法

权利要求书

1.多层PCB板的协同加工方法，其特征在于：具体加工步骤如下：

S1、PCB板定位：首先准备需要加工的PCB板原材料，然后将三组PCB板置放于PCB板预置平台（6）的表面，并通过第二电动推杆（66）对PCB板预置平台（6）结构整体水平位移，此时便通过协同定位机构（5）对位移调整后的PCB板侧面中心处夹持定位，确保三组PCB板锁定在PCB板预置平台（6）表面的三组网板（62）上方；

S2、定位处钻孔：利用协同开孔机构（4）的抬升促使四组钻头（47）和定位柱（43）对应三组PCB板的四角处，从而随着钻头（47）的升高和离心转动对PCB板表面开设定位过孔，并随着定位柱（43）的向上延伸将三组PCB板一同打孔以及穿插，促使三组PCB板定位于定位柱（43）外侧；

S3、层压：在三组PCB板之间放置半固化片以及铜箔，并利用加热装置（63）的加热，促使三组PCB板之间得到热压面层，此时便取消协同定位机构（5）对三组PCB板的固定，使PCB板在定位柱（43）向上延伸移动，然后与层压机构（8）相互结合，从而将三组PCB板进行热压合形成多层PCB板体系；

S4、打孔：当三组PCB板层压结合后，在协同开孔机构（4）和层压机构（8）的结构定位下，促使PCB板得到有效的限位，然后通过打孔装置（7）直接对多层PCB板表面进行打孔，从而对多层PCB板各层间打入电气连接过孔。

2.根据权利要求1所述的多层PCB板的协同加工方法的加工设备，包括机体（1）、底座（2）、控制台（3）、协同开孔机构（4）、协同定位机构（5）、PCB板预置平台（6）、打孔装置（7）和层压机构（8）其特征在于：所述机体（1）与底座（2）相互连通，所述协同开孔机构（4）分别包括剪叉式升降台（41）、安装座（42）、定位柱（43）、驱动电机（44）、传动机构（45）、定位盘（46）和钻头（47），所述剪叉式升降台（41）位于底座（2）的内底部，所述剪叉式升降台（41）顶部固接有安装座（42），所述安装座（42）内底部的中间位置处设有驱动电机（44），所述安装座（42）内底部的四角处套设有定位柱（43），四组所述定位柱（43）的顶部固接有钻头（47），所述驱动电机（44）的输出端设有传动机构（45），四组所述定位柱（43）外侧的中间位置处设有定位盘（46）；

所述PCB板预置平台（6）分别包括放置架（61）、网板（62）、加热装置（63）、PCB板体（64）、开孔部（65）和第二电动推杆（66），所述第二电动推杆（66）位于机体（1）内侧一端的中间位置处，所述第二电动推杆（66）的输出端设有放置架（61），所述放置架（61）的正面一端分别设有三组网板（62）和两组加热装置（63），三组所述网板（62）的表面铺设有PCB板体（64），三组所述PCB板体（64）的四角处设有开孔部（65）。

3.根据权利要求2所述的多层PCB板的协同加工方法的加工设备，其特征在于：所述协同定位机构（5）分别包括第一电动推杆（51）、夹持模具（52）、U型卡板（53）和导向槽（54），所述机体（1）内顶部的两侧设有导向槽（54），所述机体（1）内侧两侧的顶部设有第一电动推杆（51），两组所述第一电动推杆（51）的输出端设有夹持模具（52），两组所述夹持模具（52）相互靠近的一侧设有U型卡板（53）。

4.根据权利要求2所述的多层PCB板的协同加工方法的加工设备，其特征在于：所述层压机构（8）分别包括环形板（81）、套筒（82）和压盘（83），所述环形板（81）位于机体（1）的内顶部，所述环形板（81）的内侧的四角处设有套筒（82），且套筒（82）与钻头（47）和定位柱（43）垂直对应，四组所述套筒（82）外侧的底部固接有压盘（83）。

5.根据权利要求2所述的多层PCB板的协同加工方法的加工设备，其特征在于：所述机体（1）底部的两侧设有支撑座，所述机体（1）顶部的中间位置处设有移动槽，所述打孔装置（7）位于移动槽的内部，所述底座（2）内侧的两侧固接有套柱，且套柱的外侧设有与安装座（42）固接的套管。