[发明专利]陶瓷气密封元器件内部气氛取样方法及应用在审
| 申请号： | 202111363334.1 | 申请日： | 2021-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN114323818A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 赵昊;彭泽亚;吴谋智;赵振博;周斌;赖灿雄;秦杰 | 申请（专利权）人： | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室）） |
| 主分类号： | G01N1/24 | 分类号： | G01N1/24;G01N33/00;G01B15/02 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴燕琳 |
| 地址： | 511300 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种陶瓷气密封元器件内部气氛取样方法及应用。包括以下步骤：获取待测陶瓷气密封元器件，所述待测陶瓷气密封元器件的封装壳的表面设有检测区域；对所述检测区域进行磨削，使磨削后的所述检测区域的封装壳的厚度值为0.04mm～0.06mm；对磨削后的所述检测区域进行清洗；于清洗后的所述检测区域进行穿刺取样。通过将待测陶瓷气密封元器件的封装壳磨削至特定的厚度值，能够易于进行穿刺取样且穿刺时非检测区域的封装壳不碎裂和漏气，保证了后续取样的可靠性，相较于传统陶瓷气密封元器件内部气氛取样方法操作简便，并且不受尺寸的限制，应用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 密封 元器件 内部 气氛 取样 方法 应用 | ||
【主权项】：
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