[发明专利]陶瓷气密封元器件内部气氛取样方法及应用在审
| 申请号： | 202111363334.1 | 申请日： | 2021-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN114323818A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 赵昊;彭泽亚;吴谋智;赵振博;周斌;赖灿雄;秦杰 | 申请（专利权）人： | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室）） |
| 主分类号： | G01N1/24 | 分类号： | G01N1/24;G01N33/00;G01B15/02 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴燕琳 |
| 地址： | 511300 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 密封 元器件 内部 气氛 取样 方法 应用 | ||
1.一种陶瓷气密封元器件内部气氛取样方法，其特征在于，包括以下步骤：
获取待测陶瓷气密封元器件，所述待测陶瓷气密封元器件的封装壳的表面设有检测区域；
对所述检测区域进行磨削，使磨削后的所述检测区域的封装壳的厚度值为0.04mm～0.06mm；
对磨削后的所述检测区域进行清洗；
于清洗后的所述检测区域进行穿刺取样。
2.根据权利要求1所述的陶瓷气密封元器件内部气氛取样方法，其特征在于，使磨削后的所述检测区域的封装壳的厚度值为0.04mm～0.06mm的方法包括如下步骤：
对所述待测陶瓷气密封元器件进行检测，确定所述检测区域的封装壳的厚度值并记作H1，计算磨矢量，所述磨矢量＝H1-(0.04mm～0.06mm)；
根据所述磨矢量对所述检测区域进行磨削。
3.根据权利要求2所述的陶瓷气密封元器件内部气氛取样方法，其特征在于，检测步骤中，利用X射线扫描所述待测陶瓷气密封元器件，确定所述检测区域的封装壳的厚度值。
4.根据权利要求1所述的陶瓷气密封元器件内部气氛取样方法，其特征在于，所述检测区域的封装壳经磨削后的厚度值为0.045mm～0.055mm。
5.根据权利要求1所述的陶瓷气密封元器件内部气氛取样方法，其特征在于，清洗步骤中，利用压缩空气对磨削后的所述检测区域进行清洗。
6.根据权利要求5所述的陶瓷气密封元器件内部气氛取样方法，其特征在于，所述压缩空气的压强为5BAR～6BAR。
7.根据权利要求1所述的陶瓷气密封元器件内部气氛取样方法，其特征在于，穿刺取样步骤中，于真空条件下用穿刺钢针经由清洗后的所述检测区域进行穿刺并对内部气氛进行取样。
8.根据权利要求7所述的陶瓷气密封元器件内部气氛取样方法，其特征在于，所述真空条件的真空度为1×10-3Pa～2×10-3Pa。
9.根据权利要求1～8任一项所述的陶瓷气密封元器件内部气氛取样方法，其特征在于，所述陶瓷气密封元器件的腔体体积为0.001cc～20cc。
10.权利要求1～9任一项所述陶瓷气密封元器件内部气氛取样方法在陶瓷气密封元器件内部气氛分析中的应用。
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