[发明专利]一种用于LTCC孔电极导电银浆及其制备方法在审
| 申请号： | 202111358008.1 | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN114005576A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 陈将俊;齐亚军;李岩;高珺;范宏圆 | 申请（专利权）人： | 大连海外华昇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 徐华燊;李洪福 |
| 地址： | 116000 辽宁省大连市高*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于LTCC孔电极导电银浆及其制备方法，其中，导电银浆的配方以质量百分比计算，包括如下组分：80～90％的银粉、2％～4％的高分子树脂、0.5％～5％的玻璃粉、0.2～3.0％的无机添加剂、8％～15％的有机溶剂、0.2％～0.5％的有机添加剂，其中，高分子树脂是由不同分子量的乙基纤维素的组合，有机溶剂选用醇类或醚类中的一种或几种，有机添加剂至少包括流平剂、偶联剂等。本发明制备的孔电极导电银浆具有良好的导电性、孔内电极的连续性以及和基体共烧的匹配性，可适应不同厚度的陶瓷基体，该导电银浆烧结后孔内分部饱满、孔底不漏银、银层内部无开裂、陶瓷层间无断裂等缺陷，具有良好的内外电极连接性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 ltcc 电极 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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