[发明专利]一种用于光电子器件的封装外壳及其制作方法在审
| 申请号： | 202111355412.3 | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN114068335A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 宁峰鸣;张凤伟;史常东 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/045;H01L23/06;B23K1/20 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 张梦媚 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于光电子器件的封装外壳及其制作方法，该制作方法通过熔封获得底板组件，在钎焊前进行氧化膜净化处理，将净化后的底板组件与余下的零配件进行钎焊，获得封装外壳半成品；最后在所述封装外壳半成品表面镀覆镍层和金层，制得封装外壳。该制作方法工艺简单，制得的封装外壳满足GJB2440A‑2006《混合集成电路外壳通用规范》附录A金属外壳目检要求的标准，成品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 光电子 器件 封装 外壳 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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