[发明专利]一种电路板电镀治具及电路板电镀方法在审
| 申请号： | 202111339453.3 | 申请日： | 2021-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN116121826A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 鲁强;赵建慧;樊洪江;王莉 | 申请（专利权）人： | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D17/08;C25D17/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板电镀治具及电路板电镀方法，应用于电子电路表面加工技术领域；该电路板电镀治具，包括：导电片材，具有与待镀电路板上待镀电路相应的导电图案，用以实现所述待镀电路的一体化导通；固定部件，用以保持所述导电片材与所述待镀电路之间的连接结构。本发明利用独立于待镀电路板的导电片材作为临时电镀引线与待镀电路进行结合，实现待镀电路的一体化导通，无制版需求，同时也避免了对位印刷对于设备及工艺的技术要求，简化了电镀工艺，降低了工艺难度，提升了电路生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 电镀 方法 | ||
【主权项】：
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