[发明专利]一种封装外壳引线电阻的测量方法在审
申请号: | 202111334458.7 | 申请日: | 2021-11-11 |
公开(公告)号: | CN114184841A | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 庞学满;李鑫 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
主分类号: | G01R27/02 | 分类号: | G01R27/02 |
代理公司: | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人: | 叶立剑 |
地址: | 210016 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种封装外壳引线电阻的测量方法,包括以下步骤:(1)待测试封装外壳预处理;(2)引线电阻测量。通过测量加载在外壳引线上的电压与电流计算得到外壳引线电阻,避免了采用“直流电阻测试”所引入的接触电阻影响,可以准确测量出低于10毫欧姆以下的外壳引线真实电阻。 | ||
搜索关键词: | 一种 封装 外壳 引线 电阻 测量方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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