[发明专利]一种内层超高铜厚的多层线路板制作工艺及线路板在审
| 申请号： | 202111333108.9 | 申请日： | 2021-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN114025515A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 高敏;杨林;李晓华 | 申请（专利权）人： | 上达电子（黄石）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 | 代理人： | 吴金华 |
| 地址： | 435000 湖北省黄石*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种内层超高铜厚的多层线路板制作工艺，包括以下步骤：制作内层基板；在铜层上制作内层线路；在内层基板上的非线路区域印刷第一层树脂油墨；将内层基板进行沉铜处理，使内层基板表面覆盖铜皮；在铜皮表面印刷感光湿膜；对感光湿膜进行曝光和显影，露出外层线路图形；在外层线路图形上进行镀铜加厚；去除内层基板表面非外层线路部分的感光湿膜和铜皮；在第一层树脂油墨上印刷第二层树脂油墨，得到复合基板；在复合基板表面压合含有线路的铜板，最终制得内层超高铜厚的多层线路板。本申请突破了多层厚铜线路板内层铜厚的极限，能够满足市场的需求；能够完全避免因内层结构不平整，导致压合不良的现象，提高了加工的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内层 超高 多层 线路板 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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