[发明专利]一种低高度大电流板对板连接器在审
| 申请号： | 202111330848.7 | 申请日： | 2021-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN114050431A | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 雷礼庆;姚泽林 | 申请（专利权）人： | 富加宜电子(南通)有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/04 | 分类号： | H01R13/04;H01R13/11;H01R12/70;H01R12/71;H01R13/631;H01R13/73;H01R24/00 |
| 代理公司： | 广州博士科创知识产权代理有限公司 44663 | 代理人： | 马天鹰 |
| 地址： | 226300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低高度大电流板对板连接器，包括公端和母端，所述公端包括公端子、公端塑胶体和公端金属片，所述公端子从公端塑胶体的底部插入且通过干涉配合提供保持力；所述母端包括母端子、母端塑胶体和母端金属片，所述母端塑胶体内排布设置有弹性卡嵌凹槽，当公端和母端互配后，单个所述公端子互配多个所述母端子，且所述母端子对应卡嵌包围在所述弹性卡嵌凹槽内。通过上述方式，本发明体积小巧，具备盲插功能，能够应用于4～5mm的板间高度且具备大电流传输的目的，可靠性高，制造成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高度 电流 连接器 | ||
【主权项】：
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