[发明专利]一种低高度大电流板对板连接器在审

专利信息
申请号: 202111330848.7 申请日: 2021-11-11
公开(公告)号: CN114050431A 公开(公告)日: 2022-02-15
发明(设计)人: 雷礼庆;姚泽林 申请(专利权)人: 富加宜电子(南通)有限公司
主分类号: H01R13/04 分类号: H01R13/04;H01R13/11;H01R12/70;H01R12/71;H01R13/631;H01R13/73;H01R24/00
代理公司: 广州博士科创知识产权代理有限公司 44663 代理人: 马天鹰
地址: 226300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 高度 电流 连接器
【说明书】:

发明公开了一种低高度大电流板对板连接器,包括公端和母端,所述公端包括公端子、公端塑胶体和公端金属片,所述公端子从公端塑胶体的底部插入且通过干涉配合提供保持力;所述母端包括母端子、母端塑胶体和母端金属片,所述母端塑胶体内排布设置有弹性卡嵌凹槽,当公端和母端互配后,单个所述公端子互配多个所述母端子,且所述母端子对应卡嵌包围在所述弹性卡嵌凹槽内。通过上述方式,本发明体积小巧,具备盲插功能,能够应用于4~5mm的板间高度且具备大电流传输的目的,可靠性高,制造成本低。

技术领域

本发明涉及连接器技术领域,特别是涉及一种低高度大电流板对板连接器。

背景技术

连接器被广泛的应用于电气设备中,随着电气设备小型化的发展,要求用于这些电气设备的连接器自身小型化,因此小型以及低高度大电流连接器越来越被重视,用在空间紧张的小型电子设备中,使得在高度方向上减小连接器的尺寸限制,且在尺寸限制的同时又需要保证连接器接合的可靠性。

常规低高度大电流连接器都是通过普能低高信号连接器,并联大量的信号端子传输大电流,这样占板面积比较大,制造成本比较高,目前市面上专业的低高度大电流连接器还比较稀缺。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种低高度大电流板对板连接器,体积小巧,具备盲插功能,能够应用于4~5mm的板间高度且具备大电流传输的目的,可靠性高,制造成本低。

为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种低高度大电流板对板连接器,包括公端和母端,所述公端包括公端子、公端塑胶体和公端金属片,所述公端子从公端塑胶体的底部插入且通过干涉配合提供保持力;所述母端包括母端子、母端塑胶体和母端金属片,所述母端塑胶体内排布设置有弹性卡嵌凹槽,当公端和母端互配后,单个所述公端子互配多个所述母端子,且所述母端子对应卡嵌包围在所述弹性卡嵌凹槽内。

优选的,所述公端子为凸字型平板金属结构,所述公端子的两侧设置有公端子卡刺,所述公端塑胶体的围墙内壁设置有凹槽,所述公端子卡刺和凹槽之间干涉配合。

优选的,所述公端金属片包括垂直设置的公端挂扣面和公端折弯面,所述公端塑胶体的两侧分别设置有公端卡嵌角,所述公端挂扣面装配于所述公端卡嵌角上。

优选的,所述母端子包括两个弹臂,两个弹臂的根部相互连接,两个弹臂的顶端接触点分开设置,且所述弹臂的宽度为从根部至接触点的方向逐渐变窄。

优选的,所述弹臂的外侧靠近根部的一端设置有卡凸,所述母端塑胶体上对应设置有限位凹槽。

优选的,所述母端子的另一结构设计为包括一对子弹片,每个子弹片包括多支分弹臂,相邻分弹臂之间为半切口结构,所述母端塑胶体上有与所述半切口结构让位设置的连接臂。

优选的,所述公端子中间对应分布设置有多个公端凹槽,组装后所述公端凹槽卡嵌联结至所述连接臂内,所述母端塑胶体底部设置有引导倒角。

优选的,所述母端塑胶体上设置有防退卡凸,所述母端塑胶体上还设置有与所述分弹臂的头部让位设置的锐角斜面。

优选的,每个所述分弹臂的接触区设置有凸包,公端与母端互配时,母端子两个独立的子弹片位于公端子的两侧,子弹片上的每个凸包与公端子表面接触。

优选的,所述母端金属片包括折弯设置的母端挂扣面和母端折弯面,所述母端挂扣面上凸出分离设置有金属卡板,所述母端塑胶体上对应设置有母端卡扣。

优选的,所述母端塑胶体外围一周设置有外围倒角,所述公端塑胶体一周对应设置有内框口倒角。

优选的,所述母端塑胶体的顶角上设置有互配缺口,所述公端塑胶体上对应设置有防反凸台。

本发明的有益效果是:

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