[发明专利]一种印制电路板油墨压平装置有效
| 申请号： | 202111327269.7 | 申请日： | 2021-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN113784525B | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 牟玉贵;李清华;张仁军;胡志强;杨海军;邓岚 | 申请（专利权）人： | 四川英创力电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/22 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 阮涛 |
| 地址： | 629019 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种印制电路板油墨压平装置，包括安装架、输送机构、卷膜机构、压平机构；安装架包括两个对称布置的安装板；输送机构包括两个相邻设置的传送组件，均设于两个安装板之间，用于输送印制电路板，传送组件包括两个对称布置的输送单元，且两个输送单元之间的间距可调，支撑板上方沿长度方向还设有限位组件；卷膜机构包括上下对称布置的上卷膜组件和下卷膜组件，均设于输送机构的一侧，并固定在其中一个安装板上，用于缠绕保护膜；压平机构包括设于两个传送组件之间的两个压平组件和两个直线组件，压平组件均安装在直线组件上，用于压平印制电路板上的油墨；同时对电路板上下表面进行压平，减少电路板油墨突起的现象发生，提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 油墨 压平 装置 | ||
【主权项】：
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