[发明专利]半自动真空抛光头贴片机有效
| 申请号： | 202111324506.4 | 申请日： | 2022-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN114147610B | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 汪佳;陈冬冬;王慧;王建军;孙固;王晓明;沈文雷;钱焰 | 申请（专利权）人： | 徐州晶睿半导体装备科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B41/04;B24B41/06;B24B47/22;B32B37/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半自动真空抛光头贴片机，包括：真空贴片箱；下柜体；下模组组件，下模组组件上放置有支撑片；上模组组件，上模组组件上安装抛光头，上模组组件和下模组组件上下同轴设置于真空贴片箱内；真空组件，真空组件安装于下柜体中，真空组件与真空贴片箱连通，真空组件用于对真空贴片箱抽真空；动力组件，用于为上模组组件上下运动提供动力，动力组件与上模组组件连接；定位系统，定位系统包括定位组件，定位组件用于对下模组组件进行定位以调整下模组组件相对上模组组件的同轴度。本发明贴片过程在真空密封腔体内进行，贴片后无气泡，抛光头和下模组同轴度高，通过气缸驱动，输出力较强，省去人工按压时间。 | ||
| 搜索关键词： | 半自动 真空 抛光 头贴片机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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