[发明专利]半自动真空抛光头贴片机

说明书

本发明公开了一种半自动真空抛光头贴片机，包括：真空贴片箱；下柜体；下模组组件，下模组组件上放置有支撑片；上模组组件，上模组组件上安装抛光头，上模组组件和下模组组件上下同轴设置于真空贴片箱内；真空组件，真空组件安装于下柜体中，真空组件与真空贴片箱连通，真空组件用于对真空贴片箱抽真空；动力组件，用于为上模组组件上下运动提供动力，动力组件与上模组组件连接；定位系统，定位系统包括定位组件，定位组件用于对下模组组件进行定位以调整下模组组件相对上模组组件的同轴度。本发明贴片过程在真空密封腔体内进行，贴片后无气泡，抛光头和下模组同轴度高，通过气缸驱动，输出力较强，省去人工按压时间。

技术领域

本发明涉及贴片设备技术领域，具体为半自动真空抛光头贴片机。

背景技术

晶圆生产过程中，其表面会因切割产生机械损伤并附着部分金属离子，化学机械抛光(CMP)技术可以去除晶圆表面的伤痕和污染，是半导体晶圆实现表面平坦化的关键过程。如图1所示，现有技术中抛光主要工艺流程是：将待抛光晶圆40吸附在抛光机的抛光头14上，在一定的压力下，抛光晶圆40与抛光平台上的抛光垫50做相对运动，并配合抛光液，使被抛光晶圆40下表面达到高平坦化要求。抛光之前，需要在抛光头14下表面贴pad(支撑片15)，贴附要求是支撑片15与抛光头14保持同心，并且支撑片15与抛光头14间不能残留气泡，否则会导致抛光效果变差。其中，支撑片15呈圆片状，支撑片15其中一面中心开设有圆形凹槽。

现有技术中贴片采用人工操作，即取下抛光头14，将支撑片15贴在抛光头14下表面，由于人工贴片在常压下进行，较易在支撑片15与抛光头14间残留气泡，所以需要执行去气泡流程，最后还需要按压不少于6小时以保证贴片强度，人工贴片对工作人员熟练程度要求较高，而且贴片费时，效率低，贴片效果难以保证。

发明内容

针对上述存在的技术不足，本发明的目的是提供一种半自动真空抛光头贴片机，贴片过程在真空环境内完成，工作人员只需操作贴片机即可，对工作人员熟练度要求低，贴片效果好，大大缩短贴片所需时间。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

本发明提供一种半自动真空抛光头贴片机，所述贴片机包括：

真空贴片箱，所述真空贴片箱的内腔为真空密封腔体；

下柜体；

下模组组件，所述下模组组件上放置有支撑片；

上模组组件，所述上模组组件上安装抛光头，所述上模组组件和下模组组件上下同轴设置于真空贴片箱内；

真空组件，所述真空组件安装于下柜体中，所述真空组件与真空贴片箱连通，所述真空组件用于对真空贴片箱抽真空；

动力组件，用于为上模组组件上下运动提供动力，所述动力组件与上模组组件连接；

定位系统，所述定位系统包括定位组件，所述定位组件用于对下模组组件进行定位以调整所述下模组组件相对上模组组件的同轴度。

优选地，所述真空组件包括真空泵，所述真空泵通过管道连通至真空贴片箱内；

所述动力组件包括气缸，所述气缸安装于真空贴片箱上表面中心处，所述气缸的活塞杆向下伸入至真空贴片箱内，所述气缸的活塞杆端部通过浮动接头固定上模组组件。

优选地，所述上模组组件包括上模板，所述上模板呈圆形板状，所述上模板下方设有圆形台阶，所述圆形台阶与抛光头相适应，所述上模板通过圆形台阶套接抛光头，并通过螺栓进一步将上模板和抛光头螺纹固定。

优选地，所述上模板的左右两侧对称一体连接挂耳，所述上模板通过其左右两侧的挂耳与导向轴滑动连接。