[发明专利]一种新型半导体材料生产加工用装置在审
| 申请号： | 202111323630.9 | 申请日： | 2021-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN114226013A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 蒲晓成 |
| 主分类号： | B02C4/08 | 分类号： | B02C4/08;B02C4/28;B02C23/10;B02C23/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 637000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型半导体材料生产加工用装置，属于半导体技术领域。一种新型半导体材料生产加工用装置，包括筛选箱，所述筛选箱上固定连接有粉碎箱，所述粉碎箱上固定连接有进料箱，所述筛选箱的进料口与粉碎箱的出料口之间固定连接有输送漏斗，所述筛选箱内靠近输送漏斗的一端设有筛选盒，本发明通过驱动机构、转动杆、曲柄、第一滑杆、第二滑杆的设置，可以使筛选盒、震动箱同时进行工作，有效的减少了电机的使用个数，节省了电能的消耗，同时还设置了滑块、第一伸缩弹簧、筛网，可以对半导体硅进行再次筛选，同时还可以防止半导体硅粉粘结在震动箱的内壁上，从而便于降低工作人员清理的劳动量，提高半导体硅筛选时的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体材料 生产 工用 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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