[发明专利]广域电磁深度约束反演成像方法、电子设备和存储介质在审

专利信息
申请号: 202111322004.8 申请日: 2021-11-09
公开(公告)号: CN116106978A 公开(公告)日: 2023-05-12
发明(设计)人: 康家光;袁茂林;李爱勇;易建民;李金磊;林东成;詹少全;敬朋贵 申请(专利权)人: 中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司勘探分公司;江苏华东八一四地球勘查有限公司(江苏省有色金属华东地质勘查局八一四队)
主分类号: G01V3/38 分类号: G01V3/38
代理公司: 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 代理人: 张加庆
地址: 100027 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种广域电磁深度约束反演成像方法、电子设备和存储介质,其中深度约束反演成像方法包括:步骤1:建立约束反演初始模型,引入钻孔信息作为约束反演的约束条件,所述钻孔信息包括目标深度层的顶面深度、底面深度和视电阻率;步骤2:根据所述约束反演初始模型和所述约束条件进行约束反演,所述约束反演包括垂向网格剖分,在所述垂向网格剖分中,对所述目标深度层进行加密空间网格剖分,对非目标深度层进行稀疏空间网格剖分;拟合所述目标深度层的频率‑视电阻率曲线,得到约束反演的初始结果;步骤3:判断所述初始结果是否可作为最终的约束反演结果,若否,则返回所述步骤1,直至所述约束反演的结果能够作为最终的反演结果。
搜索关键词: 广域 电磁 深度 约束 反演 成像 方法 电子设备 存储 介质
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