[发明专利]透射电镜原位原子尺度电热耦合芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 202111319292.1 | 申请日： | 2021-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN114018959A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 韩晓东;王梦龙;毛圣成;栗晓辰;马东锋;张剑飞;李志鹏;张晴;杨晓萌;田志永 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | G01N23/04 | 分类号： | G01N23/04;G01N23/20033;H05B3/02;H05B3/03 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 戴弘 |
| 地址： | 100022 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及透射电镜芯片技术领域，提供一种透射电镜原位原子尺度电热耦合芯片及其制备方法，所述透射电镜原位原子尺度电热耦合芯片包括基底、设置于基底上的薄膜承载层和设置于薄膜承载层上的功能层，功能层设有加热电阻、导热件和多个间隔设置的通电电极；加热电阻包括弧形部和两个延伸部，两个延伸部分别与弧形部的两端相连且相对于弧形部的对称中心线对称分布于弧形部的两侧；两个延伸部之间形成有第一通道和第二通道，第一通道与弧形部两端之间的开口连通，第二通道位于弧形部背离开口的一侧，通电电极部分位于弧形部围设的区域、开口和第一通道内，导热件部分位于第二通道内、部分延伸至加热电阻外侧。 | ||
| 搜索关键词： | 透射 原位 原子 尺度 电热 耦合 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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