[发明专利]一种转印基板及一种转印方法在审
| 申请号： | 202111314183.0 | 申请日： | 2021-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN116080256A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 肖俊峰;朱胜鹏;李志刚;朱凡 | 申请（专利权）人： | 武汉帝尔激光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B41F16/00 | 分类号： | B41F16/00;B41M5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430222 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开一种转印基板及一种转印方法。转印基板上设置单个或者多个沟槽，沟槽以图案形式排列，被配置成能够填充印刷浆料，在经激光束照射时印刷浆料从沟槽释放到接收基板上。本发明通过在转印基板的沟槽内设置释放层，释放层在激光束照射时至少部分气化，在印刷浆料和沟槽之间的间隙空间产生高于标准大气压强的局部空间压强；和/或印刷浆料在激光束照射时至少部分气化，在印刷浆料和沟槽之间的间隙空间产生高于标准大气压强的局部空间压强。局部高压可构成激活释放填充的印刷浆料的驱动力，有助于得到更高高宽比的印刷栅线。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转印基板 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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