[发明专利]一种转印基板及一种转印方法在审

专利信息
申请号: 202111314183.0 申请日: 2021-11-08
公开(公告)号: CN116080256A 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 肖俊峰;朱胜鹏;李志刚;朱凡 申请(专利权)人: 武汉帝尔激光科技股份有限公司
主分类号: B41F16/00 分类号: B41F16/00;B41M5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430222 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 转印基板 方法
【权利要求书】:

1.一种转印基板,包括:设置在转印基板上的单个或者多个沟槽,所述沟槽以图案形式排列,并且被配置成能够填充印刷浆料,在经激光束照射时所述印刷浆料从所述沟槽释放到接收基板上,其特征在于:所述沟槽内设置释放层,所述释放层在激光束照射时至少部分气化,在所述印刷浆料和所述沟槽之间的间隙空间产生高于标准大气压强的局部空间压强;

和/或所述印刷浆料在激光束照射时至少部分气化,在所述印刷浆料和所述沟槽之间的间隙空间产生高于标准大气压强的局部空间压强。

2.根据权利要求1所述的一种转印基板,其特征在于:所述局部空间压强大于1.05个标准大气压强,或,

所述局部空间压强大于1.1个标准大气压强,或,

所述局部空间压强大于1.2个标准大气压强。

3.根据权利要求1中所述的一种转印基板,其特征在于:所述释放层内含有释放成分,所述释放成分在激光束照射时至少部分气化,和/或,

所述印刷浆料内含有释放成分,所述释放成分在激光束照射时至少部分气化。

4.根据权利要求3所述的一种转印基板,其特征在于:所述激光束照射为近红外照射,所述释放成分为近红外吸收染料,所述释放成分在激光束照射使分解气化。

5.根据权利要求4所述的一种转印基板,其特征在于:所述近红外吸收染料,其包括以下中的至少一者:二亚铵离子配合物、二硫代烯配合物、酞菁,其衍生物或盐和/或组合。

6.根据权利要求3所述的一种转印基板,其特征在于:所述释放层至少包括释放成分和溶剂。

7.根据权利要求1至6任一所述的转印基板,其特征在于:所述转印基板为刚性基板、柔性基板、具有刚性层和柔性层的基板,或具有刚性层和柔性膜的基板。

8.根据权利要求1至6任一所述的转印基板,其特征在于:所述沟槽的粗糙度为,Sa为0.02μm-2μm,Sz为小于4μm。

9.根据权利要求8所述的一种转印基板,其特征在于:所述沟槽的粗糙度为,Sa为0.2μm-0.8μm,Sz为小于1.6μm。

10.根据权利要求1至6任一所述的一种转印基板,其特征在于:还包括增透膜涂层,所述增透膜涂层设置于转印基板上与沟槽相对侧的表面。

11.根据权利要求1所述的转印基板,其特征在于:填充印刷浆料中金属导电成分和无机粘结剂的二者总重量占浆料3的比例为88-95wt%。

12.一种转印方法,其特征在于:包括,在转印基板的沟槽内填充印刷浆料,通过激光束照射使所述印刷浆料从所述沟槽释放到接收基板上,其中印刷浆料在激光束照射时至少部分气化,在所述印刷浆料和所述沟槽之间的间隙空间产生高于标准大气压强的局部空间压强;

或,在转印基板的沟槽内部涂覆释放层,在沟槽内填充印刷浆料,通过激光束照射使所述印刷浆料从所述沟槽释放到接收基板上,其中所述释放层和/或所述印刷浆料在激光束照射时至少部分气化,在所述印刷浆料和所述沟槽之间的间隙空间产生高于标准大气压强的局部空间压强。

13.根据权利要求12所述的一种转印方法,其特征在于:所述局部空间压强大于1.05个标准大气压强,或,

所述局部空间压强大于1.1个标准大气压强,或,

所述局部空间压强大于1.2个标准大气压强。

14.根据权利要求12所述的一种转印方法,其特征在于:所述释放层内含有释放成分,所述释放成分在激光束照射时至少部分气化,和/或,

所述印刷浆料内含有释放成分,所述释放成分在激光束照射时至少部分气化。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉帝尔激光科技股份有限公司,未经武汉帝尔激光科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111314183.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top