[发明专利]一种转印基板及一种转印方法在审
申请号: | 202111314183.0 | 申请日: | 2021-11-08 |
公开(公告)号: | CN116080256A | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
发明(设计)人: | 肖俊峰;朱胜鹏;李志刚;朱凡 | 申请(专利权)人: | 武汉帝尔激光科技股份有限公司 |
主分类号: | B41F16/00 | 分类号: | B41F16/00;B41M5/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 430222 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 转印基板 方法 | ||
本发明公开一种转印基板及一种转印方法。转印基板上设置单个或者多个沟槽,沟槽以图案形式排列,被配置成能够填充印刷浆料,在经激光束照射时印刷浆料从沟槽释放到接收基板上。本发明通过在转印基板的沟槽内设置释放层,释放层在激光束照射时至少部分气化,在印刷浆料和沟槽之间的间隙空间产生高于标准大气压强的局部空间压强;和/或印刷浆料在激光束照射时至少部分气化,在印刷浆料和沟槽之间的间隙空间产生高于标准大气压强的局部空间压强。局部高压可构成激活释放填充的印刷浆料的驱动力,有助于得到更高高宽比的印刷栅线。
技术领域
本申请涉及一种转印基板,尤其是一种激光转印基板,属于转印技术领域。
背景技术
现有技术中,太阳能电池电极印刷一般采用丝网印刷方式,通过刮刀挤压网版上的印刷浆料,印刷浆料透过网版后转移到电池上完成电极栅线的印刷,电池栅线形状和栅线高宽比由刮刀压力、刮刀速度以及网版结构等决定。
激光转印工艺作为一种无接触印刷方案,由于其可以印刷高高宽比的印刷栅线,发展前景良好。
在激光转印工艺中,所用的激光转印基板(也称源基板)其一侧设置有沟槽图案,用以填充印刷浆料,使用时通过激光照射沟槽图案的对侧,将沟槽图案中的印刷浆料脱离沟槽并转印至设置于其下方的接收基板中。转印基板有两种,一种是柔性基板(例如高分子聚合物基板),另一种是硬质基板(例如玻璃基板)。
现有技术转印基板存在的问题有1、刮刀将印刷浆料刮入沟槽图案中,以及长期激光转的激光损伤,沟槽容易崩边,影响转印基板的使用寿命;2、沟槽形状设置不合理,激光转印时,浆料难以全部从沟槽释放并转印至接收基板上,残余的浆料粘附在转印基板上甚至和转印基板发生反应,导致转印时释放更不完全,后期浆料填充少,影响转印效果等。
而且,更高的高宽比和印刷质量、低的转印能量,仍然是进一步追求的目标。
发明内容
本申请的目的旨在至少在一定程度上解决上述的技术问题之一。
一方面,本申请提供一种转印基板,包括设置在转印基板上的单个或者多个沟槽,所述沟槽以图案形式排列,并且被配置成能够填充印刷浆料,在经激光束照射时所述印刷浆料从所述沟槽释放到接收基板上,其中,所述沟槽内设置释放层,所述释放层在激光束照射时至少部分气化,在所述印刷浆料和所述沟槽之间的间隙空间产生高于标准大气压强的局部空间压强;
和/或所述印刷浆料在激光束照射时至少部分气化,在所述印刷浆料和所述沟槽之间的间隙空间产生高于标准大气压强的局部空间压强。
进一步的,本申请的一种转印基板,其中,所述局部空间压强大于1.05个标准大气压强,或,
所述局部空间压强大于1.1个标准大气压强,或,
所述局部空间压强大于1.2个标准大气压强。
进一步的,本申请的一种转印基板,其中,所述释放层内含有释放成分,所述释放成分在激光束照射时至少部分气化,和/或,
所述印刷浆料内含有释放成分,所述释放成分在激光束照射时至少部分气化。
进一步的,本申请的一种转印基板,其中,所述激光束照射为近红外照射,所述释放成分为近红外吸收染料,所述释放成分在激光束照射使分解气化。
进一步的,本申请的一种转印基板,其中,所述近红外吸收染料,其包括以下中的至少一者:二亚铵离子配合物、二硫代烯配合物、酞菁,其衍生物或盐和/或组合。
进一步的,本申请的一种转印基板,其中,所述释放层至少包括释放成分和溶剂。
进一步的,本申请的一种转印基板,其中,所述转印基板为刚性基板、柔性基板、具有刚性层和柔性层的基板,或具有刚性层和柔性膜的基板。
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