[发明专利]半塞孔工艺及半塞孔治具在审
| 申请号： | 202111312302.9 | 申请日： | 2021-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN113923876A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 房鹏博;黄章农;荀宗献;黄德业;关志锋 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 卢泽明 |
| 地址： | 519170 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半塞孔工艺及半塞孔治具。半塞孔工艺包括将树脂及绿油塞满在PCB印制板的器件通孔中，得到全塞孔的PCB印制板；对器件通孔的上端及下端同时进行挤压，挤压出器件通孔内多余的树脂及绿油，形成半塞孔的PCB印制板；对半塞孔的PCB印制板进行固化。半塞孔治具包括底板及位于底板上方的顶板，底板上呈Z向设置有导向件，顶板在导向件上移动，顶板的下端面上设置有上垫板，底板的上端面设置有下垫板及若干个限位柱，上垫板上设置有第一塞孔顶针，下垫板上设置有位于第一塞孔顶针下方的第二塞孔顶针。本发明能够降低成本，加工出结构简单且能够阻隔信号的PCB印制板。 | ||
| 搜索关键词： | 半塞孔 工艺 半塞孔治具 | ||
【主权项】：
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