[发明专利]基底切割方法在审
| 申请号： | 202111292341.7 | 申请日： | 2021-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN114453761A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 陆瑾宇;金茂显;赵晟佑 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/60;H01L21/78;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人： | 李英艳;冯志云 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种基底切割方法，包括：准备第一基底，在所述第一基底中，彼此间隔开的多个第一有源区域和围绕所述第一有源区域的第一非有源区域限定在平面中；在所述第一基底上形成粘合层，其中，所述粘合层设置在所述第一有源区域内；设置第二基底，在所述第二基底中，彼此间隔开的多个第二有源区域和围绕所述第二有源区域的第二非有源区域限定在所述平面中；以及使用激光束沿着所述第二基底的切割线切割所述第二基底，所述切割线对应于所述第二有源区域与所述第二非有源区域之间的边界。所述粘合层不与所述第二基底的所述切割线重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 基底 切割 方法 | ||
【主权项】：
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