[发明专利]基底切割方法在审
| 申请号： | 202111292341.7 | 申请日： | 2021-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN114453761A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 陆瑾宇;金茂显;赵晟佑 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/60;H01L21/78;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人： | 李英艳;冯志云 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基底 切割 方法 | ||
1.一种基底切割方法，其中，所述基底切割方法包括：
准备第一基底，所述第一基底包括彼此间隔开的多个第一有源区域和围绕所述第一有源区域的第一非有源区域；
在所述第一基底上形成粘合层，其中，所述粘合层设置在所述多个第一有源区域内；
在所述粘合层上设置第二基底，其中，所述第二基底包括彼此间隔开的多个第二有源区域和围绕所述多个第二有源区域的第二非有源区域；以及
使用激光束沿着切割线切割所述第二基底，所述切割线对应于所述第二有源区域与所述第二非有源区域之间的边界。
2.根据权利要求1所述的基底切割方法，其中，在平面中，所述多个第一有源区域分别与所述多个第二有源区域重叠。
3.根据权利要求2所述的基底切割方法，其中，在所述平面中，所述多个第一有源区域具有与所述多个第二有源区域的形状相对应的形状。
4.根据权利要求2所述的基底切割方法，其中，所述粘合层包括分别与所述第一有源区域重叠的多个粘合部分，并且所述多个粘合部分彼此间隔开。
5.根据权利要求4所述的基底切割方法，其中，所述粘合层还包括与所述第一非有源区域重叠的子粘合部分。
6.根据权利要求4所述的基底切割方法，其中，所述多个粘合部分具有相同的形状并且直接附接到所述第一基底。
7.根据权利要求1所述的基底切割方法，其中，所述基底切割方法还包括：沿着所述第一基底的切割线切割所述第一基底，所述第一基底的所述切割线对应于所述第一有源区域与所述第一非有源区域之间的边界。
8.根据权利要求1所述的基底切割方法，其中，所述基底切割方法还包括：
在所述使用所述激光束沿着所述切割线切割所述第二基底之后，将吸盘设置到所述第二基底的对应于所述第二非有源区域的部分上；和
使用所述吸盘去除所述第二基底的对应于所述第二非有源区域的所述部分。
9.根据权利要求8所述的基底切割方法，其中，所述基底切割方法还包括：在所述去除所述第二基底的对应于所述第二非有源区域的所述部分之后，使用所述吸盘去除所述第一基底的对应于所述第一非有源区域的部分。
10.根据权利要求1所述的基底切割方法，其中，所述形成所述粘合层包括：
在所述第一基底上设置掩模，分别与所述第一有源区域相对应的开口透过所述掩模限定；和
在所述掩模上涂覆树脂。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星显示有限公司，未经三星显示有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111292341.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
