[发明专利]基底切割方法

说明书

一种基底切割方法，包括：准备第一基底，在所述第一基底中，彼此间隔开的多个第一有源区域和围绕所述第一有源区域的第一非有源区域限定在平面中；在所述第一基底上形成粘合层，其中，所述粘合层设置在所述第一有源区域内；设置第二基底，在所述第二基底中，彼此间隔开的多个第二有源区域和围绕所述第二有源区域的第二非有源区域限定在所述平面中；以及使用激光束沿着所述第二基底的切割线切割所述第二基底，所述切割线对应于所述第二有源区域与所述第二非有源区域之间的边界。所述粘合层不与所述第二基底的所述切割线重叠。

相关申请的交叉引用

本专利申请要求于2020年11月6日提交的第10-2020-0147843号韩国专利申请的优先权，上述韩国专利申请的内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种基底切割方法。更具体地，本公开涉及一种基底堆叠结构和一种堆叠基底的基底切割方法。

背景技术

显示装置可以用于诸如智能电话、平板个人计算机、膝上型计算机、数码相机、摄像机和便携式信息终端的各种电子装置，或者诸如薄型TV、显示标志和广告牌的电子产品。

近来，对制造更薄的显示装置的需求已经增加。在显示装置中，作为下一代显示装置的柔性显示装置已经受到特别关注，因为柔性显示装置易于携带并且能够应用于各种形状的装置。特别地，基于有机发光显示技术的柔性显示装置被认为是最受欢迎的显示装置。

这种显示装置的制造可能涉及切割多个堆叠的显示基底以大量生产显示装置并改善工作效率。例如，显示基底中的每一个包括彼此间隔开的多个显示装置，并且通过激光束沿着限定在显示基底中的每一个中的切割线进行切割工艺。然而，在一些传统的显示基底中，在切割工艺期间基底可能由于振动而发生损坏。

发明内容

根据本发明构思，本公开提供了一种能够防止在切割基底时损坏基底的基底堆叠结构以及一种基底切割方法。

本发明构思的实施例提供一种基底切割方法，所述基底切割方法包括：准备第一基底，在所述第一基底中，彼此间隔开的多个第一有源区域和围绕所述第一有源区域的第一非有源区域限定在平面中；在所述第一基底上形成粘合层，其中，所述粘合层设置在所述第一有源区域内；在所述粘合层上设置第二基底，在所述第二基底中，彼此间隔开的多个第二有源区域和围绕所述第二有源区域的第二非有源区域限定在所述平面中；以及使用激光束沿着第二切割线切割所述第二基底，其中，所述第二切割线对应于所述第二有源区域与所述第二非有源区域之间的边界。所述粘合层不与所述第二基底的所述第二切割线重叠。

在本发明构思的一些实施例中，在所述平面中，所述第一有源区域分别与所述第二有源区域重叠。在所述平面中，所述第一有源区域具有与所述第二有源区域的形状相对应的形状。

在本发明构思的一些实施例中，所述粘合层包括分别与所述第一有源区域重叠的多个粘合部分，并且所述粘合部分彼此间隔开。所述粘合层还可以包括与所述第一非有源区域重叠的子粘合部分。

所述粘合部分可以具有相同的形状并且可以直接附接到所述第一基底。

所述基底切割方法还包括：在所述使用所述激光束沿着所述第二切割线切割所述第二基底之后，沿着第一切割线切割所述第一基底，其中，所述第一切割线对应于所述第一有源区域与所述第一非有源区域之间的边界。

所述基底切割方法还包括：在所述使用所述激光束沿着所述第二切割线切割所述第二基底之后，将吸盘设置到所述第二基底的对应于所述第二非有源区域的部分上；和使用所述吸盘去除所述第二基底的对应于所述第二非有源区域的所述部分。

所述基底切割方法还包括：在所述去除所述第二基底的对应于所述第二非有源区域的所述部分之后，使用所述吸盘去除所述第一基底的对应于所述第一非有源区域的部分。