[发明专利]低阻测试线圈电路板生产方法在审

专利信息
申请号: 202111290285.3 申请日: 2021-11-02
公开(公告)号: CN113993285A 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 陈荣贤;梁少逸;陈启涛;程有和;曹龙华;徐伟;舒波宗;李长海;倪德福;叶镜初 申请(专利权)人: 恩达电路(深圳)有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/06;H05K1/16;H05K1/02;G01R27/02;G01R31/52;G01R31/54
代理公司: 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 代理人: 刘蕊
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种低阻测试线圈电路板生产方法,包括:依次进行的以下步骤:工程设计、开料、内层湿膜、真空蚀刻、自动光学检查、压合、钻孔、化学镀铜、电镀铜、外层干膜、真空蚀刻、阻焊、字符、表面处理、成型、开短路测试、低阻测试;在工程设计步骤中:有线圈的线路菲林在菲林补偿时,线圈部分适当减少补偿,其他区域正常补偿。本发明在生产过程中对线圈进行特别的控制,包括从工程设计、图形转移、图形蚀刻及阻焊的丝印,确保线圈部分线宽/距合格,没有短路、残铜、没有擦花,最终阻值测试符合客户要求,按以上方法生产出来的线圈电路板,低阻测试合格,能满足客户或IPC标准。
搜索关键词: 测试 线圈 电路板 生产 方法
【主权项】:
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