[发明专利]含金属粒子、连接材料、连接结构体及其制造方法、导通检查用部件以及导通检查装置在审
| 申请号： | 202111286606.2 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN114068067A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 土桥悠人;笹平昌男 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;H01B1/22;H01B1/02;H01R4/02;H01R11/01;H01R43/02;C23C18/44;B22F1/142;B22F1/17 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种含金属粒子，其可以使含金属粒子的突起的前端在较低温度下发生熔融，在熔融后使其固化而与其它粒子或其它部件接合，可以提高连接可靠性，并且，抑制离子迁移现象，可以提高绝缘可靠性。本发明的含金属粒子，其为在外表面具有多个突起的含金属粒子，并且具备：基材粒子；金属部，其配置于所述基材粒子的表面上并且在外表面具有多个突起，以及金属膜，其覆盖所述金属部的外表面，所述含金属粒子的所述突起的前端能够在400℃以下熔融。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 粒子 连接 材料 结构 及其 制造 方法 检查 部件 以及 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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