[发明专利]一种高频变压器及其封装方法和用途在审
申请号: | 202111273221.2 | 申请日: | 2021-10-29 |
公开(公告)号: | CN113823506A | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 陈赟;杨威;尹立;张翀;张卓;颜丙越;王琨;田野;刘一涛 | 申请(专利权)人: | 全球能源互联网研究院有限公司;国家电网有限公司;国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院 |
主分类号: | H01F41/12 | 分类号: | H01F41/12;H01F27/32;H01F27/34;H01F19/04 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 周淑歌 |
地址: | 102209 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明属于变压器封装技术领域,具体涉及一种高频变压器及其封装方法和用途。所述封装方法是,将高频变压器配件置于模具中,采用封装材料填充模具,固化,脱模,冷却至室温,进行温度处理;其中,温度处理采用以下任意一种方式进行:方式1:降温至‑30~‑20℃保持1‑24h,升温至‑10~10℃,保持1‑24h,升温至80‑120℃保持1‑72h;方式2:降温至‑30~‑20℃,保持1~24h,升温至80~120℃,保持1~72h;方式3:升温至80~120℃,保持1~72h;方式4:升温至80~120℃,保持1~72h,降温至‑30~‑20℃,保持1~24h。本发明提供的封装方法,在固化完成后,进行温度处理,可以使高频变压器内应力实现再分配,降低了因应力集中导致的电场畸变,降低了局部放电,适用于高频变压器的封装。 | ||
搜索关键词: | 一种 高频变压器 及其 封装 方法 用途 | ||
【主权项】:
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