[发明专利]内嵌高导热石墨片的双面铝基板及其制作方法在审
| 申请号： | 202111267229.8 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN113973424A | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 刘晖;刘朝晓;余俊丰;刘猛;刘晓泽 | 申请（专利权）人： | 深圳市亿方电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 张啸 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新桥街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了内嵌高导热石墨片的双面铝基板及其制作方法，包括铝基板，所述铝基板的上下面分别设置有石墨片，所述石墨片的外部设置有铜箔层，所述铜箔层的上面设置有电镀防腐层，在所述铝基板、石墨片和铜箔层之间开设有通孔，所述通孔的内侧面上电镀有金属导通层；本发明的有益效果是通过铝基板内部设置的吸热片，可以使铝基板内部的热量被吸收，使铝基板内部的温度能够下降，在铝基板的两侧设置石墨片，石墨片是碳的一种同素异形体，为灰黑色、不透明固体，化学性质稳定，耐腐蚀，且石墨具有耐高温，导电和导热性能良好，被吸收的热量将从散热孔处传递给散热片并散发出去，这样能够避免电子元器件因高温失效，从而提高面板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 内嵌高 导热 石墨 双面 铝基板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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