[发明专利]内嵌高导热石墨片的双面铝基板及其制作方法

权利要求书

1.内嵌高导热石墨片的双面铝基板，其特征在于，包括铝基板，所述铝基板的上下面分别设置有石墨片，所述石墨片的外部设置有铜箔层，所述铜箔层的上面设置有电镀防腐层，在所述铝基板、石墨片和铜箔层之间开设有通孔，所述通孔的内侧面上电镀有金属导通层。

2.根据权利要求1所述内嵌高导热石墨片的双面铝基板，其特征在于，所述铝基板的表面设置有多个凹槽。

3.根据权利要求2所述内嵌高导热石墨片的双面铝基板，其特征在于，所述凹槽的内部设置有吸热片，所述吸热片的下面连接所述铝基板，所述吸热片的上面连接所述石墨片。

4.根据权利要求3所述内嵌高导热石墨片的双面铝基板，其特征在于，所述吸热片的上方开设有散热孔，所述散热孔贯穿石墨片、铜箔层和电镀防腐层，所述散热孔的上端设置有散热片，所述散热片设置于所述电镀防腐层的上面。

5.根据权利要求1所述内嵌高导热石墨片的双面铝基板，其特征在于，所述金属导通层为铜材质。

6.根据权利要求1-5中任意一项所述内嵌高导热石墨片的双面铝基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、开槽：纯铝板开料后，在所述铝基板的表面开设凹槽，压入吸热片；

S2、磨板：摩擦粗化铝板表面；

S3、压合：将铝基板、两层石墨片和两层铜箔层上下分别依次层叠并压合在一起；

S4、钻孔一：利用同心圆的原则设计钻带，钻出压合后的通孔、安装孔、固定孔；

S5、沉铜、电镀：通过沉铜、全板电镀使通孔金属化；

S6、钻孔二：钻孔前需确认系数，钻通上层的石墨片和铜箔层；

S7、表面处理：对铜箔层外面进行防腐蚀处理；

S8、阻焊：在散热孔的上面固定散热片。

7.根据权利要求6所述内嵌高导热石墨片的双面铝基板的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，通过PP胶流动固化吸热片并压合。

8.根据权利要求6所述内嵌高导热石墨片的双面铝基板的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，先通过高温，将PP胶流动固化以增加层与层之间的结合力。

9.根据权利要求6所述内嵌高导热石墨片的双面铝基板的制作方法，其特征在于，所述步骤S6中，不能出现偏孔，判断是否偏孔的标准是孔内不能看到铝基板层，且不能破坏吸热片。