[发明专利]内嵌高导热石墨片的双面铝基板及其制作方法

说明书

本发明公开了内嵌高导热石墨片的双面铝基板及其制作方法，包括铝基板，所述铝基板的上下面分别设置有石墨片，所述石墨片的外部设置有铜箔层，所述铜箔层的上面设置有电镀防腐层，在所述铝基板、石墨片和铜箔层之间开设有通孔，所述通孔的内侧面上电镀有金属导通层；本发明的有益效果是通过铝基板内部设置的吸热片，可以使铝基板内部的热量被吸收，使铝基板内部的温度能够下降，在铝基板的两侧设置石墨片，石墨片是碳的一种同素异形体，为灰黑色、不透明固体，化学性质稳定，耐腐蚀，且石墨具有耐高温，导电和导热性能良好，被吸收的热量将从散热孔处传递给散热片并散发出去，这样能够避免电子元器件因高温失效，从而提高面板的使用寿命。

技术领域

本发明涉及双面铝基板技术领域，尤其涉及到内嵌高导热石墨片的双面铝基板及其制作方法。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层，常见于LED照明产品，有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。

随着金属基板制作印刷线路板的技术也在不断更新和发展，传统的双面铝基板在实际使用中，通常很多双面板都将面临，多层板密度高、功率大，热量散发难；常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去,电子设备局部发热不排除，导致电子元器件热膨胀及高温失效，从而降低面板的使用寿命。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

发明内容

为了解决现有技术存在的缺陷，本发明提供了一种内嵌高导热石墨片的双面铝基板。

本发明提供的技术文案，包括铝基板，所述铝基板的上下面分别设置有石墨片，所述石墨片的外部设置有铜箔层，所述铜箔层的上面设置有电镀防腐层，在所述铝基板、石墨片和铜箔层之间开设有通孔，所述通孔的内侧面上电镀有金属导通层。

作为本发明的进一步改进，所述铝基板的表面设置有多个凹槽。

作为本发明的进一步改进，所述凹槽的内部设置有吸热片，所述吸热片的下面连接所述铝基板，所述吸热片的上面连接所述石墨片。

作为本发明的进一步改进，所述吸热片的上方开设有散热孔，所述散热孔贯穿石墨片、铜箔层和电镀防腐层，所述散热孔的上端设置有散热片，所述散热片设置于所述电镀防腐层的上面。

作为本发明的进一步改进，所述金属导通层为铜材质。

本发明还提供了一种内嵌高导热石墨片的双面铝基板的制作方法，包括以下步骤：

S1、开槽：纯铝板开料后，在所述铝基板的表面开设凹槽，压入吸热片；

S2、磨板：摩擦粗化铝板表面；

S3、压合：将铝基板、两层石墨片和两层铜箔层上下分别依次层叠并压合在一起；

S4、钻孔一：利用同心圆的原则设计钻带，钻出压合后的通孔、安装孔、固定孔；

S5、沉铜、电镀：通过沉铜、全板电镀使通孔金属化；

S6、钻孔二：钻孔前需确认系数，钻通上层的石墨片和铜箔层；

S7、表面处理：对铜箔层外面进行防腐蚀处理；

S8、阻焊：在散热孔的上面固定散热片。

作为本发明的进一步改进，所述步骤S1中，通过PP胶流动固化吸热片并压合。

作为本发明的进一步改进，所述步骤S3中，先通过高温，将PP胶流动固化以增加层与层之间的结合力。

作为本发明的进一步改进，所述步骤S5中，不能出现偏孔，判断是否偏孔的标准是孔内不能看到铝基板层，且不能破坏吸热片。

相对于现有技术，本发明的有益效果是：