[发明专利]柔性印刷电路板压力传感器模组及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 202111259975.2 申请日: 2021-10-28
公开(公告)号: CN114018449A 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 吴育炽;潘丽;蒋茂平 申请(专利权)人: 安捷利(番禺)电子实业有限公司
主分类号: G01L1/20 分类号: G01L1/20;G01L9/02
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 罗毅萍;张芬
地址: 510000 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种柔性印刷电路板压力传感器模组及其制备方法和应用,涉及柔性压力传感器技术领域。本发明的制备方法包括以下步骤:印刷:取柔性基板,在柔性基板的表面划分感压区域,将二维敏感材料印刷于所述感压区域内,在柔性基板表面形成感压材料层;低温封装:采用低温封装的方式将电子器件封装在柔性基板上,低温封装的温度为200℃以下;压合:取增强板,在其表面涂抹粘接胶,压合于所述感压材料层上;成型:外形切割,得到柔性印刷电路板压力传感器模组。本发明制备的柔性印刷电路板压力传感器模组具有柔性薄膜化、高灵敏度的特点,可适应柔性电子设备或穿戴式电子设备的需求。
搜索关键词: 柔性 印刷 电路板 压力传感器 模组 及其 制备 方法 应用
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