[发明专利]柔性印刷电路板压力传感器模组及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种柔性印刷电路板压力传感器模组的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

印刷：取柔性基板，在柔性基板的表面划分感压区域，将二维敏感材料印刷于所述感压区域内，在柔性基板表面形成感压材料层；

低温封装：采用低温封装的方式将电子器件封装在柔性基板上，低温封装的温度为200℃以下；

压合：取增强板，在其表面涂抹粘接胶，压合于所述感压材料层上；

成型：外形切割，得到柔性印刷电路板压力传感器模组。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述印刷步骤中，印刷时感压材料层的宽度和长度的公差满足±0.05mm要求，厚度的公差满足+0.02/-0.15mm要求。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述低温封装步骤中，低温封装的温度为150-200℃，封装的传输速度为2-5m/min，封装的时间为1-3min。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述压合步骤中，压合的压力为140-160psi，压合温度为150-180℃。

5.一种采用权利要求1-4任一项所述的制备方法得到的柔性印刷电路板压力传感器模组。

6.根据权利要求5所述的柔性印刷电路板压力传感器模组，其特征在于，包括柔性基板、感压材料层、电子器件、粘接胶和增强板，所述感压材料层铺设于柔性基板上的感压区域，电子器件固定于柔性基板，粘接胶将所述增强板粘接固定于所述感压材料层上。

7.一种权利要求5或6所述的柔性印刷电路板压力传感器模组在制备柔性电子设备或可穿戴设备中的应用。