[发明专利]一种替代极耳焊接的导电连接结构、全极耳电池及其制备工艺在审
| 申请号： | 202111248710.2 | 申请日： | 2021-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN114122632A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 张晓辉 | 申请（专利权）人： | 上海道赢实业有限公司 |
| 主分类号： | H01M50/536 | 分类号： | H01M50/536;H01M50/534;H01M10/058;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 董琳 |
| 地址： | 200241 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种替代极耳焊接的导电连接结构、全极耳电池及其制备工艺，其中，替代电池极耳焊接的导电连接结构包括表面涂覆有粘结剂的导电连接体；所述粘结剂包括高分子树脂，所述导电连接体为泡沫金属；所述泡沫金属的孔隙内装填有所述粘结剂。本公开可替代原有极耳焊接的方式，将原有极耳焊接的方式改成粘接，使电池组装效率更高且粘接后阻抗可与焊接阻抗相近。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 替代 焊接 导电 连接 结构 全极耳 电池 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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