[发明专利]一种替代极耳焊接的导电连接结构、全极耳电池及其制备工艺

权利要求书

1.一种替代电池极耳焊接的导电连接结构，其特征在于，所述导电结构包括导电连接体和粘结剂；所述粘结剂包括高分子树脂，所述导电连接体为泡沫金属；所述泡沫金属的孔隙内装填有所述粘结剂。

2.根据权利要求1所述的导电连接结构，其中，所述高分子树脂选自环氧树脂、酚醛树脂、高密度聚丙烯酸乙烯共聚树脂、高密度聚乙烯马来酸共聚树脂、丙烯酸或马来酸改性的高密度聚乙烯、有机硅改性的高密度聚乙烯、有机硅改性的高密度聚丙烯、改性聚对苯二甲酸乙二醇酯和硅胶中的至少一种；优选地，所述高分子树脂为环氧树脂。

3.根据权利要求1或2所述的导电连接结构，其中，所述粘结剂为高温固化后的高分子树脂；

所述高温固化的条件包括：温度为80-120℃，优选为80-100℃；时间为1-120min，优选为1-10min。

4.根据权利要求1所述的导电连接结构，其中，所述泡沫金属的厚度为0.1-10mm，优选为0.3-1.6mm；孔隙率为50-99％，优选为90-99％；

所述泡沫金属选自泡沫镍、泡沫铜、泡沫铝、泡沫银和其他导电泡沫合金中的至少一种；可选地，所述其他导电泡沫合金选自泡沫铜铝合金和/或泡沫铜镍合金。

5.根据权利要求1或4所述的导电连接结构，其中，所述导电连接体为正极极耳导电连接体和/或负极极耳导电连接体。

6.一种全极耳电池，其特征在于，所述全极耳电池的电池外壳内依次装填有第一导电连接结构、电芯、第二导电连接结构和盖板；所述第一导电连接结构连接所述电芯的第一极耳外露部位和所述电池外壳的内底面，所述第二导电连接结构连接所述电芯的第二极耳外露部位和所述盖板；

其中，所述第一导电连接结构和所述第二导电连接结构为权利要求1-7任意一项所述的导电连接结构。

7.一种全极耳电池的制备工艺，其特征在于，所述制备工艺包括：将极芯、电池外壳、盖板和泡沫金属进行组装；

其中，将高分子树脂涂覆于所述电池外壳的内底部表面、所述盖板的内侧表面和泡沫金属表面中的至少一者。

8.根据权利要求7所述的制备工艺，其中，所述涂覆的方式选自挤压、点涂和刮涂中的至少一种，优选为刮涂；所述高分子树脂的涂覆厚度为所述泡沫金属厚度的1-5倍。

9.根据权利要求7所述的制备工艺，其中，所述组装的方法包括以下步骤中的一种：

(i)在所述电池外壳内底部表面涂覆有高分子树脂，得到涂覆后的电池外壳；在所述涂覆后的电池外壳内依次装填未涂覆高分子树脂的第一泡沫金属、极芯、未涂覆高分子树脂的第二泡沫金属和内侧表面涂覆有高分子树脂的盖板得到初步组装的电池；

(ii)在未涂覆高分子树脂的电池外壳内依次装填涂覆有高分子树脂的第一泡沫金属、极芯、涂覆有高分子树脂的第二泡沫金属和未涂覆高分子树脂的盖板得到初步组装的电池；

(ⅲ)在未涂覆高分子树脂的电池外壳内依次装填涂覆有高分子树脂的第一泡沫金属、极芯、未涂覆高分子树脂的第二泡沫金属和内侧表面涂覆有高分子树脂的盖板得到初步组装的电池；

(ⅳ)在所述电池外壳内底部表面涂覆有高分子树脂，得到涂覆后的电池外壳；在所述涂覆后的电池外壳内依次装填未涂覆高分子树脂的第一泡沫金属、极芯、涂覆有高分子树脂的第二泡沫金属和未涂覆高分子树脂的盖板得到初步组装的电池。

10.根据权利要求9所述的制备工艺，其中，所述组装的方法还包括：在组装过程中进行施压固化、在组装完成后进行施压固化和在组装过程中进行施压并在组装完成后进行固化中的至少一个步骤；

可选的，所述施压的条件包括：压力为1-30公斤，优选为8-15公斤；所述固化的条件包括：温度为80-120℃，优选为80-100℃，时间为1-120min，优选为1-10min。