[发明专利]无氰电镀金镀液及其应用和电镀制金凸块的方法以及金凸块和电子部件有效
| 申请号： | 202111243386.5 | 申请日： | 2021-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN113913879B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 任长友;王彤;邓川;刘鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司;华为技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/48 | 分类号： | C25D3/48;C25D7/12;H01L21/768;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 刘伊南;赵泽丽 |
| 地址： | 518020 广东省深圳市罗湖区笋*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体金凸块制备领域，公开了无氰电镀金镀液及其应用和电镀制金凸块的方法以及金凸块和电子部件。镀液包含：金源、导电盐、缓冲剂、稳定剂、含砷化合物和聚烷撑二醇。能够实现在半导体上制备高硬度金凸块，得到的金凸块热处理后硬度可达约100HV，并且制得的金凸块形状规则，镀层厚度均匀，镀金表面高度差低。 | ||
| 搜索关键词： | 无氰电 镀金 及其 应用 电镀 制金凸块 方法 以及 金凸块 电子 部件 | ||
【主权项】：
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